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Manz亞智科技跨入半導體領(lǐng)域 為面板級扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應用等生產(chǎn)設備解決方案

2017年12月19日16:56:42 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:應用 半導體 
作為市場(chǎng)領(lǐng)先的濕制程領(lǐng)導設備商,Manz亞智科技宣布跨入半導體領(lǐng)域,為面板級扇出型封裝(FOPLP)提供各式相關(guān)生產(chǎn)設備解決方案,幫助半導體制造商以顯著(zhù)的成本優(yōu)勢提高產(chǎn)量。Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示:“這是我們在與著(zhù)名半導體設備廠(chǎng)美商科林研發(fā)(Lam Research)合作成立合資公司泰洛斯制造股份有限公司(Talus Manufacturing Ltd.)后,深入半導體行業(yè)的進(jìn)一步舉措。 這標志著(zhù)Manz亞智科技將核心技術(shù)應用領(lǐng)域積極加快向半導體領(lǐng)域擴展滲透的里程碑!

 
圖一:Manz研發(fā)設計團隊技術(shù)領(lǐng)先,將技術(shù)成功從顯示器、印刷電路板產(chǎn)業(yè)轉移,跨入半導體后段封裝

基于在平面顯示器及印刷電路板濕制程設備多年豐富經(jīng)驗及制程技術(shù),Manz亞智科技為半導體產(chǎn)業(yè)之面板級扇出型封裝提供化學(xué)濕制程、涂布及激光應用等生產(chǎn)設備解決方案,搭配Manz自動(dòng)化整合系統,配合客戶(hù)定制化規格需求,幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)程,并建立專(zhuān)屬制程參數,使產(chǎn)品能盡快進(jìn)入產(chǎn)品送樣進(jìn)而量產(chǎn)。

化學(xué)濕制程設備: 載板清洗機、光阻顯影機、銅鈦蝕刻機及光阻剝膜機。
涂布設備 : 采用狹縫式涂布技術(shù)(slit nozzle coating),此涂布技術(shù)已在TFT-LCD及觸控面板產(chǎn)業(yè)廣泛地應用,材料利用率可達95%以上,搭配適當光阻材料,涂布均一性可達1.5%以?xún)取?/div>
激光相關(guān)設備 : Manz與多家德國激光射源及光學(xué)鏡片廠(chǎng)商合作,提供包括激光鉆孔、激光切割及激光剝離(de-bounding)等設備,結合系統及制程整合的能力,為客戶(hù)的特殊需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)制造。

近年來(lái),智能手機扮演著(zhù)電子終端產(chǎn)品的重要成長(cháng)動(dòng)能,牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)品供應鏈的轉變,如扇出型封裝技術(shù)導入智能手機的應用處理器便是其中一例。傳統上手機應用處理器用覆晶堆疊封裝技術(shù)(Flip Chip Package on package)進(jìn)行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊,若改用扇出型封裝技術(shù),因其底層邏輯芯片不需載板,整體封裝便可節省20%以上厚度,符合智能手機薄型化的趨勢。扇出型封裝依制程載具的不同,可分為扇出型晶圓級封裝及近來(lái)被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產(chǎn)周期及降低成本的考慮下,扇出型面板級封裝具有顯著(zhù)的成本及效能優(yōu)勢(晶圓級封裝制程面積使用率較低<85%,面板制程面積使用率>95%),也開(kāi)始引發(fā)市場(chǎng)高度重視,封裝大廠(chǎng)如韓國三星電子、日月光、力成科技及硅品等,在技術(shù)開(kāi)發(fā)方向已由晶圓級制程轉向面板級封裝制程。

Manz亞智科技擁有強大的開(kāi)發(fā)團隊,多年來(lái)一直為面板級應用(如顯示器和印刷電路板行業(yè))提供濕制程處理解決方案,在多種制程功能和自動(dòng)化整合上積累了許多成功經(jīng)驗。在面板級扇出型封裝生產(chǎn)制程中,載板翹區幾乎是所有相關(guān)設備都會(huì )面臨的問(wèn)題,也關(guān)系到產(chǎn)能及制程良率。 Manz亞智科技提供輸送類(lèi)型(Conveyor type)的濕制程設備,獨特的載板翹區壓制設計,得以保證載板在傳輸過(guò)程維持平整,減少破片率。通過(guò)特殊噴嘴配置及噴盤(pán)擺動(dòng)機制達到化學(xué)品精準流量及溫度控制,可搭配在線(xiàn)實(shí)時(shí)濃度監控系統,進(jìn)行新化學(xué)液添加,維持制程的穩定及化學(xué)品的使用壽命延長(cháng),同時(shí)降低化學(xué)品耗用量,不僅確保制程對均一性的高標準需求,更達到降低成本的綜效。

Manz 生產(chǎn)設備解決方案具體優(yōu)勢:
定制化產(chǎn)品: 面板級扇出型封裝為業(yè)界新需求,設備規格尚未有共同標準,例如面板尺寸、制程條件等,Manz可配合客戶(hù)需求而提供較適合的定制化機臺設計。
自動(dòng)化整合: 搭配機器手臂或自動(dòng)化升降平臺傳輸面板進(jìn)出制程槽體,達到全自動(dòng)生產(chǎn)流程。
在線(xiàn)式(In-Line)系統設計: 輸送帶傳輸機臺搭配制程條件調整面板產(chǎn)出,產(chǎn)能輸出優(yōu)于其他形式批次式機臺。
專(zhuān)利機械壓制設計: 針對面板級扇出型封裝,由于, Manz獨特載板翹區壓制設計,克服芯片重新配置在面板上所產(chǎn)生載板翹區問(wèn)題,傳輸過(guò)程維持面板平整,達到較佳制程結果。

Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示:“數十年來(lái),Manz亞智科技在顯示器行業(yè)的生產(chǎn)設備解決方案一直深獲客戶(hù)信賴(lài),設備銷(xiāo)售實(shí)績(jì)在2017年已超過(guò)3,000臺的總量,證明我們的實(shí)力。此次為面板級扇出型封裝推出生產(chǎn)設備解決方案,象征著(zhù)Manz正式跨入半導體制造領(lǐng)域,展望2018年在此新的領(lǐng)域能有新的斬獲,協(xié)助客戶(hù)以更優(yōu)化的生產(chǎn)效率并有效降低生產(chǎn)成本!

Manz集團 – 熱情成就高效能
Manz集團為活躍全球的高科技設備制造商,總公司位于德國羅伊特林根,是高成長(cháng)市場(chǎng)上創(chuàng )新產(chǎn)品的先驅。1987 年成立的Manz公司,專(zhuān)精于五種技術(shù)領(lǐng)域,包含自動(dòng)化、測試與檢測技術(shù)、激光工藝、化學(xué)濕制程、及卷對卷技術(shù),這些核心技術(shù)將應用于Manz在“電子裝置及零組件”、“太陽(yáng)能”及“儲能”三大策略領(lǐng)域的技術(shù)擴展,并將在未來(lái)持續向前發(fā)展。Manz集團于2006 年在德國公開(kāi)上市,在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及臺灣皆設有自己的生產(chǎn)據點(diǎn),而Manz集團的業(yè)務(wù)銷(xiāo)售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò )遍布全球,包括美國和印度。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動(dòng)下,Manz承諾未來(lái)會(huì )為各種重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的客戶(hù),提供更高效能的生產(chǎn)系統解決方案。作為世界領(lǐng)先的設備制造商,Manz為其全球眾多客戶(hù)降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本作出了巨大貢獻。

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