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三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展

2017年06月28日18:27:24 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T

 

三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)今日在上海世博展覽館舉行的PCIM 亞洲 2017展會(huì )中隆重登場(chǎng)(三菱電機展位號:E06),所展出的十款新型功率器件大受觀(guān)眾歡迎,不斷吸引觀(guān)眾前來(lái)參觀(guān)了解三菱電機較新的技術(shù)、產(chǎn)品和優(yōu)勢。

 

三菱電機以創(chuàng )新功率器件構建可持續未來(lái)為主題,今年展出的功率器件應用范圍跨越五大領(lǐng)域,包括:變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)應用和新能源發(fā)電,致力為客戶(hù)提供高性能及低損耗的產(chǎn)品,其中第7IGBT模塊更首次作全電壓、全封裝及全系列展出。

 

變頻家電市場(chǎng)                                                                                                         

在變頻家電應用方面,三菱電機展出三款碳化硅功率器件,分別是第一次亮相的全碳化硅DIPIPMTM和碳化硅SBD,另外還有混合/全碳化硅DIPPFCTM。

 

全碳化硅DIPIPMTM特別適合變頻家電,它采用碳化硅MOSFET損耗更低,效率更高;其碳化硅MOSFET自身體二極管作為FWDi,降低反向恢復電流和噪聲。它與超小型的DIPIPMTM封裝相同,可使用相同的電路板,額定電流覆蓋15A、25A/600V,集成短路保護和欠壓保護,同時(shí)有溫度模擬量輸出。

ロゴ無(wú)し(透明背景) -容量小.png
          

全碳化硅DIPIPMTM

 

至于碳化硅SBD則可以應用在PFC及光伏發(fā)電上。它的損耗比硅器件減少20%,更高I²t,對抗浪涌電流有更強的能力;更強的高頻開(kāi)關(guān)特性,可以使周邊器件小型化(電抗器),額定電流覆蓋20A/600V。

    

 

碳化硅SBD

 

針對家用空調設計的混合/全碳化硅DIPPFCTM,它使用碳化硅SBD有良好的反向恢復特性,輻射噪聲;采用碳化硅 MOSFET損耗更低,效率更高(全碳化硅DIPPFCTM)。它與超小型DIPIPMTM封裝相同,額定電流覆蓋20Arms/276Vrms,集成短路保護和欠壓保護,有故障信號輸出。

ロゴ無(wú)し(透明背景) -容量小.png

混合/全碳化硅DIPPFCTM

三菱電機也繼續展出以SLIMDIP模塊為基礎的SLIMDIP-LSLIMDIP-S兩款產(chǎn)品,SLIMDIP-L用于變頻洗衣機和變頻空調,而SLIMDIP-S用于變頻冰箱和變頻風(fēng)機控制。

 

兩款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片,實(shí)現更高的集成度;封裝面積比超小型DIPIPMTM縮小達30%;內置自舉二極管和限流電阻;較大運行殼溫提升至115℃;并集成短路保護和欠壓保護,同時(shí)提供溫度模擬量輸出;優(yōu)化引腳布局,簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn)設計。

      

SLIMDIP模塊

 

此外,整流逆變制動(dòng)一體化模塊DIPIPM+,也用于變頻家電、通用變頻器、伺服驅動(dòng)器和商用空調壓縮機驅動(dòng)。它完整地集成整流橋、逆變橋、制動(dòng)單元以及相應的驅動(dòng)保護電路, 采用第7CSTBTTM硅片;內置短路保護、欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能;另內置自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻; 提供額定電流覆蓋50A/600V5~35A/1200V。采用該款模塊設計通用變頻器,可以較大程度地簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn)設計,縮小基板面積,是小功率變頻器低成本化的較佳解決方案。

說(shuō)明: C:\Users\EL53991\Desktop\0507_ハンポン\DIPIPM+_QR消去加工.jpg

整流逆變制動(dòng)一體化模塊DIPIPM+

 

三菱電機的變頻家電用碳化硅功率器件已經(jīng)十分成熟,今年展出三款產(chǎn)品,提供低損耗、高效率及小體積的模塊。三菱電機將繼續秉持可持續發(fā)展信念,不斷研發(fā)高性能及高可靠性的前沿功率器件,來(lái)滿(mǎn)足電力電子市場(chǎng)的不同應用。


 

鐵道牽引及電力傳輸市場(chǎng)

PCIM 亞洲展2017上,三菱電機為鐵道牽引和電力傳輸,帶來(lái)三款功率模塊,分別為新推出的3.3kV6.5kV HVIPM、X系列的單管及雙管HVIGBT模塊,適合牽引變流器及直流輸電應用。

 

首次亮相展會(huì )的3.3kV6.5kV HVIPM,可應用于鐵道牽引、電力傳輸和高可靠性變流器等。它集成門(mén)極驅動(dòng)和保護電路,實(shí)現短路保護(片上),過(guò)溫保護(片上)及欠壓保護;低飽和壓降低損耗,高可靠性。三菱電機以較嚴格的質(zhì)量控制,靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能測試,100%提供檢測報告,額定電流覆蓋1500A/3.3kV750A/6.5kV。

 

3.3kV6.5kV HVIPM

至于X系列雙管HVIGBT模塊,采用CSTBTTM 結構的第7IGBTRFC二極管,降低功率損耗;運用可降低內部電感的封裝技術(shù),優(yōu)化產(chǎn)品性能;使用兩種封裝(LV100/HV100),實(shí)現兩種絕緣耐壓(6kV/10kV),但兩者具有相同的外形尺寸。LV100封裝包括900A/1.7kV450A/3.3kV;HV100封裝包括450A/3.3kV、330A/4.5kV225A/6.5kV;可提高系統結構設計的靈活性,方便實(shí)現逆變器擴容。

                       

LV100封裝(6kV絕緣耐壓)             HV100 封裝(10kV絕緣耐壓)

 

  X系列單管HVIGBT模塊,采用第7IGBTRFC 二極管硅片技術(shù),實(shí)現更低飽和壓降和開(kāi)關(guān)損耗;使用LNFLR技術(shù)實(shí)現低熱阻; 允許較高運行結溫150℃;安全工作區(SOA)裕度大,續流恢復能力強; 封裝兼容傳統的H系列和R系列HVIGBT;標準產(chǎn)品包括1800A/3.3kV、1350A/4.5kV900A/6.5kV;此外,還有業(yè)界規格較大,針對電力傳輸應用而開(kāi)發(fā)的6500V/1000A單管HVIGBT。

X系列單管HVIGBT模塊

 

工業(yè)市場(chǎng)

針對工業(yè)應用市場(chǎng),第7IGBT模塊首次作全電壓、全封裝及全系列展出,另外還有第7代智能功率模塊(IPM)。

 

7IGBT模塊,可以應用在通用變頻器、伺服驅動(dòng)器、不間斷電源及新能源發(fā)電。它采用了第7IGBT硅片和RFC二極管硅片,降低損耗;具有650V、1200V1700V三種電壓等級;涵蓋模塊電流35A1000A;兼容現有市場(chǎng)主流產(chǎn)品封裝;提高產(chǎn)品熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命;采用預涂熱界面材料(PC-TIM),與傳統硅脂相比,模塊與散熱器的接觸熱阻降低50%;NX封裝具有焊接方式和壓接方式兩種控制端子可供選擇。

             b.JPG  a.JPG  

 

7IGBT模塊          預涂熱界面材料            壓接端子

 

7代智能功率模塊(IPM),針對高端變頻器、伺服電機驅動(dòng)器的應用而設計。采用了第7 IGBTFWDi芯片,實(shí)現更低損耗;使用更適合伺服驅動(dòng)器的窄長(cháng)形封裝;控制端子與現行L1 系列兼容,適用同樣的接口電路;針對不同的保護動(dòng)作,輸出不同的故障識別信號;額定電流覆蓋25A~200A/1200V50A~450A/650V。

 

     說(shuō)明: B2pkg.png

            

7智能功率模塊(IPM)

新能源發(fā)電市場(chǎng)

針對大功率光伏逆變器及大功率不間斷電源,三菱電機推出大功率三電平逆變器用單管IGBT模塊。它可以根據不同需要組建I型或者T3電平拓撲;具備低雜散電感(1單元模塊8nH,兩單元模塊12nH);高絕緣耐壓達4000Vrms/1分鐘;較大結溫可達175℃;較大電流等級達到1400A/1200V1000A/1700V。

              

大功率三電平逆變器用單管IGBT模塊

 

電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)

J1系列汽車(chē)用IGBT模塊是專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)器,及高可靠性EV/HEV逆變器設計,采用低損耗CSTBTTM硅片技術(shù),及基于硅片的溫度和電流檢測技術(shù)。其六合一汽車(chē)用IGBT模塊,緊湊封裝配合Pin-fin底板直接冷卻;高可靠性的DLB(直接主端子綁定)技術(shù),符合RoHS標準。

 

J1系列提供A、B兩種封裝。A型封裝有300A/650V、600A/650V700A/650V;B型封裝有1000A/650V600A/1200V,這兩種封裝可以滿(mǎn)足從小型電動(dòng)汽車(chē)到大型電動(dòng)公交車(chē)的應用要求。

 

針對J1系列新型汽車(chē)模塊,三菱電機將提供包括驅動(dòng)電路、冷卻水套及薄膜電容的整體解決方案技術(shù)支持,以方便客戶(hù)快速應用該模塊實(shí)現汽車(chē)用逆變器的設計。

 

  說(shuō)明: \\Okaad252088\z-pa3\2社外秘\08_販促関連\製品寫(xiě)真\T-PM\J1シリーズ pin-fin付6in1\低解像度\CT300CJ1A120_裏面.jpg

J1系列A封裝

 

 

J1系列B封裝

 

三菱電機機電(上海)有限公司簡(jiǎn)介

三菱電機創(chuàng )立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團。2017年的《財富》500強排名中,名列第276。

作為一家技術(shù)主導型的企業(yè),三菱電機擁有多項領(lǐng)先技術(shù),并憑強大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據著(zhù)重要的地位。

三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開(kāi)創(chuàng )機電新紀元視為責無(wú)旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng )造力貢獻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì )繁榮。

三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實(shí)現變頻、節能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數字通訊、有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊等應用中提供解決方案。

更多信息,請登陸三菱電機機電(上海)有限公司網(wǎng)站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網(wǎng)站:www.mitsubishielectric.com/semiconductors,或請關(guān)注【三菱電機半導體】官方微信,微信公眾號“GCME-SCD”。


 

 


 

 

 


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